晶圆与电子代工领域风云：巨头逐鹿各展锋芒- 台积电：在晶圆代工领域占据绝对的龙头地位，技术实力强劲，先进制程工艺领先全球，市场份额常常超过50%。例如其5nm、3nm等先进制程芯片的产能和良率都处于行业顶尖水平，为苹果、高通、英伟达等众多国际知名芯片设计公司代工生产芯片。

　　- 三星：是全球第二大晶圆代工厂商，拥有强大的技术研发能力和资金实力，在先进制程方面也有较高的竞争力，市场份额在10%以上。除了为自家的芯片产品代工外，也承接其他芯片设计公司的订单。

　　- 格芯（格罗方德）：曾经是英特尔的晶圆代工部门，后来独立成为一家专业的代工厂商，在成熟制程领域有较强的实力，市场份额较为稳定，主要客户包括一些汽车电子、工业控制等领域的芯片设计公司。

　　- 联电：是地区的老牌晶圆代工厂商江南app官方入口下载，在28nm及以上成熟制程领域具有较高的市场份额，为众多客户提供多样化的代工服务。

　　- 中芯国际：是中国最大的晶圆代工厂商，在全球范围内也具有重要的地位，市场份额在5%左右。中芯国际不断提升技术水平，逐步缩小与国际领先厂商的差距，在逻辑电路、电源/模拟等芯片代工领域具有较强的实力。

　　- 富士康：是国际知名的电子代工企业，也是全球最大的电子产业科技制造服务商之一。为苹果、惠普、戴尔等众多国际知名品牌代工生产计算机、通讯、消费性电子等3C产品，在生产规模、制造工艺、供应链管理等方面具有强大的优势。

　　- 和硕：全球较具影响力的电子代工企业，是华硕的子公司，主机板等电脑周边产品生产能力较强，也是新兴的 DMS（设计整合服务制造）公司，为华硕、联想、苹果等品牌提供从设计到生产制造的一体化服务。

　　- 纬创资通：前身为宏碁电脑的研发服务机构，是全球信息及通讯产品的主要供货商之一，在笔记本电脑、服务器、网络储存设备等产品的代工生产方面具有丰富的经验。

　　- 捷普：全球知名的制造解决方案供应商，业务涵盖电脑外围设备、数据传输、自动化及消费产品等多个领域，为客户提供综合设计、制造、供应链和产品管理服务。

　　- 伟创力：世界知名的 ODM 专业代工公司，全球较大的电子合约制造服务商，为汽车、国防工业制造、医疗及科技企业提供创新性设计与制造服务。