2纳米_电子产品世界日本首相岸田文雄最近访问了北海道，日本新创公司Rapidus正在当地建设其先进的2纳米晶圆厂。根据日经新闻报导，岸田承诺透过新立法确保该计划获得国家支持的资金。该工厂被认为对日本至关重要，因为它将使该国能够在领先的节点上制造芯片。Rapidus计划在2027年之前在北海道建造一座晶圆厂，该晶圆厂将采用2纳米级制程技术和先进封装。第二期工厂将于2027年后投产，并将能够生产1.4纳米级芯片。日本政府已批准为Rapidus提供高达9200亿日元的补贴，该公司还从丰田、Sony等大公司募集73亿日元的资金。然而

　　台积电将于今（18）日举行第2季法人说明会，除了未来营运展望，3纳米与2纳米先进晶圆制程的布局，同样备受市场关注。上周传出台积电预计提前在本周起试产2纳米芯片，最快将由iPhone 17率先在明年采用。但有专家爆料，台积电2纳米制程要到2025年底才能量产，「iPhone 17根本赶不上」！ 据电子科技媒体MacRumors报导，微博用户「手机芯片达人」（Phone Chip Expert）发文直指，台积电2纳米制程要到2025年底才会进入量产，有关明年iPhone 17将采用台积电下一代2纳米制程的报导

　　台积电2纳米先进制程及3D先进封装同获苹果大单！业者传出，台积电2纳米制程传本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入该封装技术并展开量产，2026年预定SoIC产能将出现数倍以上成长。 半导体业者指出，随SoC（系统单芯片）愈做愈大，未来12吋晶圆恐仅能摆一颗芯片也不为过，但这对晶圆代工厂良率及产能均是极大挑战；因此，以台积电为首等生态系加速研发SoIC，希望透过立体堆栈芯片技术，满足SoC所需晶体管数量、接口数、传输质量及速度等要求，并

　　原先市场预期，全球晶圆代工龙头台积电要等到今年第4季才会试产2纳米芯片，但最新市场消息传出，台积电预计提前自下周起试产，而科技巨头苹果将是首批用户。 台积电推动先进制程脚步再传佳音。科技新闻网站Wccftech引述市场消息报导，台积电在新竹宝山新建的晶圆厂，相关测试、生产设备与零组件已自第2季初入厂装机，进展顺利。台积电预计自下周起试产2纳米芯片。台积电2纳米的表现受到外界高度关注。5月曾传出苹果营运长威廉斯（Jeff Williams）低调访台，拜访时任台积电总裁魏哲家，就是为了确保台积电首批2纳米产能

　　今年以来，台积电股价已经大涨8成，光是近一个月就狂飙逾2成，优异的获利数字是最大底气，如今又有消息传出，台积电打算在2025年全面调涨晶圆代工价格，平均上涨5%，比起先前传闻的2%还要高，且连一向难处理的苹果也同意涨价。 美媒Toms Hardware报导，投资者Eric Jhonsa引述摩根士丹利的报告，由于消费性电子和高效能运算领域对先进半导体有相当高的需求，台积电向客户释出先进半导体产能短缺的暗示，确保客户能够认同台积电的价值，有利产能分配。此外，供应链消息指出，台积电与高效能运算、AI客

　　三星电子9日宣布获得日本AI新创公司Preferred Networks订单，将提供GAA 2纳米制程及2.5D I-Cube S封装技术的一站式解决方案，协助Preferred Networks发展强大的AI加速器，应付快速扩大的生成式AI运算需求。 自从三星率先将GAA晶体管技术应用到3纳米制程后，便持续强化GAA晶体管技术，成功赢得Preferred Networks的GAA 2纳米制程订单。这也是三星首度与日本业者进行大尺寸异质整合封装技术合作，有助日后进一步抢攻先进封装市场。 三星2.5D先进封

　　苹果公司的芯片合作伙伴即将开始试生产采用 2 纳米制造工艺的芯片，为iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以来，台积电一直计划到 2025 年量产采用 2 纳米工艺的芯片。按照这一计划，iPhone 17 Pro 内的A19 芯片将成为首款采用该工艺的产品。苹果公司因其极其复杂的供应链而闻名遐迩的漫长生产计划，意味着生产元件的公司需要尽早努力，使其工艺与苹果公司保持一致。在周二的一份报告中，台积电似乎正在这样做。据《自由时报》通过ET News 报道，台积电将于下周开始在其宝山工厂

　　台积电2纳米先进制程产能将于2025年量产，设备厂正如火如荼交机，尤以先进制程所用之EUV（极紫外光曝光机）至为关键，今明两年共将交付超过60台EUV，总投资金额上看超过4,000亿元。在产能持续扩充之下，ASML2025年交付数量成长将超过3成，台厂供应链沾光，其中家登积极与ASML携手投入次世代High-NA EUV研发，另外帆宣、意德士、公准、京鼎及翔名等有望同步受惠。 设备业者透露，EUV机台供应吃紧，交期长达16至20个月，因此2024年订单大部分会于后年开始交付；据法人估计，今年台积电EUV订

　　台积电高雄第一座2纳米厂施工中，第二座2纳米厂也已启动，第三座高雄P3厂用地17.22公顷，24日通过高雄市都市计划委员会变更为甲种工业区，未来再通过环评、土污解除列管之后，即可申请建照动工兴建第三座2纳米厂。 高雄市政府指出，台积电高雄P3厂用地变更通过之后，已经向建厂路上开始迈进，但还要通过高市府的环评、17.22公顷P3厂的土污解除列管，届时，都市计划才会公告实施，并由台积电向高市府申请建照、施工。高雄市副市长林钦荣表示，高市府依循2021年4月行政院「美中科技战下半导体前瞻科研及人才布局」，以

　　比利时微电子研究中心(imec)于本周举行的2024年全球技术论坛（ITF World 2024)，宣布即将推出纳米芯片（NanoIC）试验制程。鉴于欧盟《芯片法案》的发展愿景，该试验制程致力于加速创新、驱动经济成长，并强化欧洲半导体生态系。此纳米芯片试验制程聚焦开发2纳米以下的系统单芯片，将为欧洲汽车、电信、健康卫生等各大产业提供支持，以利用最新的芯片创新设计来开发经得起未来考验的产品。imec现有的试验制造厂区已建立了数十年，该试验制程将作为其扩建的厂房。政府及民间单位预计将注入高达25亿欧元的共同投

　　台积电2纳米的表现受外界高度关注，传出苹果营运长威廉斯（Jeff Williams）低调访问中国，拜访台积电总裁魏哲家，双方深入讨论合作关系，甚至进一步确保台积电首批2纳米产能。综合外媒Wccftech及媒体报导，苹果是台积电大客户，第一批3纳米产能就是由苹果包办，用在iPhone 15 Pro及iPhone 15 Pro Max的A17 Pro处理器芯片上，更是全球首款使用3纳米制程的芯片。先前早已有消息传出，苹果将包办台积电2纳米的首批产能，近期又传出威廉斯亲访台积电，更让业界确定双方将深入讨论后

　　近日，IC设计大厂美满电子（Marvell）宣布与台积电的长期合作关系将扩大至2纳米，并开发业界首见针对加速基础设施优化的2纳米半导体生产平台。目前，行业内最先进的先进制程量产技术是3纳米工艺，由三星电子和台积电制造。随着英特尔拿下ASML的首台光刻机并更新最新代工版图，以及Rapidus与IBM合作日益密切，目前2纳米先进制程的竞争者以明显扩大为台积电、英特尔、三星、Rapidus、Marvell五家。据悉，目前上述五家大厂2纳米的问世时间基本都规划在了2025年，同时结构方面都选择了GAA。Marve

　　苹果芯片再次迈向前进，公司开始开发基于TSMC的2纳米工艺的芯片，预计将于2025年推出。

　　随着新款14英寸和16英寸MacBook Pro型号的推出，苹果宣布了最新的M3芯片。公司计划在下个月将新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比当前的M2芯片，新芯片将显著更为强大。苹果的M3芯片基于TSMC的3纳米架构，这意味着它的晶体管数量比M2芯片更多。这最终转化为更好的性能和改进的效率。尽管M3芯片还处于早期阶段，但公司已经开始设计基于TSMC的2纳米工艺的即将推出的芯片。苹果已经开始开发基于TSMC的2纳米架构的芯片。根据从LinkedIn上一位苹果员工发现的最新信息（由ga

　　随着2023年接近尾声，半导体制造公司（TSMC）正准备看到其领先半导体制造工艺的成本增加。 TSMC目前量产的最先进工艺是3纳米半导体设计技术，一份在媒体引述的最新报告猜测，未来3纳米和2纳米节点将会看到显著的成本增加。这则新闻正值2023年度假季市场关闭之际，分析师报告称，这些潜在的成本增加可能会影响苹果公司的高端和低端技术设备的利润。据分析师称江南app体育，TSMC的2纳米晶圆可能每片高达3万美元 今天的报告非常有趣，因为它重复了2022年芯片制造商出售的3纳米芯片的晶圆成本估算。3纳米制造工艺是

　　台积电为全球晶圆代工龙头，后头追兵三星与英特尔来势汹汹，但台积电在技术与订单仍保持一定优势，尤其三星至今在3纳米方面，依然无法取得顶尖客户的信任，三星高层也坦言，一旦台积电在2纳米转进GAA技术，三星还是得向台积电看齐学习。即使如此，三星也打算透过低价策略抢市，与台积电做出差别。综合外媒报导，三星虽在3纳米就开始使用GAA技术，量产时间也比台积电早数个月，但在良率与技术上无法获得客户青睐，苹果、辉达等科技巨头的大单仍在台积电手上，台积电3纳米沿用较旧的FinFET技术。三星不甘示弱，希望能在2纳米领域上扭