江南app官方入口下载电子产品的质量管理随着生产中元器件不断补充上料和贴片程序的完善调整，会有许多机会有可能造成误差，而产生质量事故，应建立班前检查和交制度，并做到每次换料的自检互检，杜绝故障的隐患。同时要加强SMT系统的质量反馈，后道工序发现的问题及时反馈到故障机，及时处理，减少损失。

　　本标准规定了表面组装元器件的焊端或引脚与印刷板焊盘软纤焊连接所形成的焊点，进行质量评定的一般要求和细则。

　　1、为了能够在最经济的水平上并考虑到充分满足用户要求的条件下进行市场研究，设计，生产和服务，把企业内各部门的研制质量，维持质量和提高质量的活动成为一个有效体系。

　　为了有效地解决质量保证的关键问题---提供信任，国际上通行的方法是遵循和采用有权威的标准，由第三方提供质量认证。

　　1993年9月1日开始施行的中华人民共和国产品质量法明确规定，我国将按照国际通行做法推行产品质量认证制度和质量体系认证制度。无论是产品质量认证还是质量体系认证，取得认证资格都必须具备一个重要的条件，即企业要按国际通行的质量保证系列标准(ISO 9000)，建立适合本企业具体情况的质量体系，并使其有效运行。

　　SMT生产线环节很多，涉及方方面面的内容，围绕设备管理范围，应重点抓好几个关键部位和几个监控点。

　　丝印焊膏的效果会直接影响贴片及焊接的效果，尤其是对于细间距元件的影响更为显著。首先要调好焊膏，设置好丝印机的压力、精度、速度、间隙、位移和补偿等各参数，综合效果达到最佳后，稳定工艺设置，投入批量生产。

　　(5)测试点不可设置在PCB边缘4mm的范围内，这4mm的空间用以保证夹具夹持。通常在输送带式的生产设备与SMT设备中也要求有同样的工艺边。

　　(6)所有探测点最好镀锡或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属传导物，以保证可靠接触，延长探针的使用寿命。

　　SOJ、PLCC器件的引脚底部应填满焊料，引脚的每个面都应被良好润湿，弯月面高度(焊料填充高度H)等于引脚厚度(h)为最优良，弯月面高度至少等于引脚厚度的1／2，

　　(1) SMT检验标准参考{(SJ／T10670—1995表面组装工艺通用技术要求》、((SJ／T10666-1995表面组装组件的焊点质量评定》。

　　焊接后元器件焊点应饱满且润湿性良好江南app下载官网，成弯月形；保证焊点表面光滑、连续，不能有虚焊、漏焊、脱焊、竖碑、桥接等不良现象，气泡、锡球等缺陷应在允许范围内。

　　对于Chip元件，焊点焊锡量适中，焊端周围应被良好润湿，对于厚度1.2mm的元件，其弯月形高度(h)最低不能小于元件焊端高度(H)的1／3，焊点高度(h)最高不能超过元件高度(H)见图。

　　企业在市场竞争中要获取主动，其中一个很重要的因素，就是适用市场的要求，不断提高产品质量，强化质量意识是很重要的

　　贴片质量，特别是高速SMT生产线贴片机的质量水平十分关键，出现一点问题，就会产生极其严重的后果，贴片程序编制要准确合理，元器件贴放位置、顺序、料站排布，路径安排要尽可能准确，合理，好的程序会在提高贴片效率及合格率，降低设备磨损和元件消耗等方面有显著效果。在进行程序试运行，确认送料器元件的正确性后，进行第一块PCB贴装，并安排专人全数检查，我们称之为一号机确认，要全面检查位置与参数、极性与方向、位置偏移量、贴装元件是否有损伤等项目。检查合格后，开始投入批量生产。

　　(3)SMT的质量要靠质量管理体系、把握工艺过程控制来保证，不能靠最终检验后通过修板、返修来解决。

　　SMT的质量目标首先应尽量保证高直通率。为了实现高直通率首先要从PCB设计开始，PCB设计必须符合SMT的工艺要求，还要满足生产线设备的可生产性的设计要求。正式批量投产前必须对PCB设计，以及可生产性设计作全面审查，要选择能满足该产品要求的印制电路板加工厂，选择适合该产品要求的元器件和焊等材料；

　　产品质量形成过程中，与质量有关的人，机，料，法，环五个因素对产品质量要求的满意程度。在质量管理中处于重要地位

　　翼形引脚器件包括SOP、QFP器件以及小外形晶体管(SOT)；引脚跟部和底部应填满焊料，引脚的每个面都应被良好润湿，其弯月面高度(焊料填充高h)等于引脚厚度(H)时为最优良，弯月面高度至少等于引脚厚度的1／2。

　　(1)精确的定位孔。在基板上设定精确的定位孔，定位孔误差应在0。05mm以内，至少设置两个定位孔，且距离愈远愈好。采用非金属化的定位孔，以减少焊锡镀层的增厚而不能达到公差要求。如基板是整片制造后再分开测试，则定位孔就必须设在主板及各单独的基板上。

　　(2)测试点的直径不小于0。4mm，相邻测试点的间距最好在2。54mm以上，不要小于1。27mm。

　　(3)在测试面不能放置高度超过6。4mm的元器件，过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良。

　　(4)最好将测试点放置在元器件周围1。0mm以外，避免探针和元器件撞击损伤。定位孔环状周围3。2mm以内，不可有元器件或测试点。

　　(2)检验时判断元器件焊端位置与焊点质量是否合格，建议根据本企业的产品用途、可靠性以及电性能要求，参考IPC标准、电子部标准或其他标准制订适合具体产品的检验标准，或制订适合本企业的检验标准。

　　例如高可靠性要求的军品、保障生命安全的医用产品以及精密仪表等产品应按照“优良”标准检验，同时在设计时就应考虑到可靠性要求。清洁度与电性能指标都要用高标准检验。

　　本标准规定了适用于表面组装元器件和电子电路互连的锡铅膏状焊料（简称焊膏）的分类和命名、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及储存。

　　然后把好组装前(来料)检验关，在每一步工艺过程中都要严格按照工艺要求进行，用严格的工艺来保证和控制质量：最后才是通过工序检验、表面组装板检验纠正并排除故障和问题。

　　本标准规定了表面组装技术中常用术语，包括一般术语，元器件术语，工艺，设备及材料术语，检验及其他术语4个部分。

　　本标准适用于以印刷板（PCB）为组装基板的表面组装组件（SMA）的设计和制造。对采用陶瓷或其他基板的SMA的设计和制造也可参照使用。