电子产品设计与制作doc:PCB工程(..PrjPcb);原理图(.SchDoc);原理图库(.SchLip);封装库(.PcbLip);FPGA工程(*.PrjFpg);内核工程(*.PrjCor);嵌入式工程(*.PrjEmb);集成库(*.LibPkg);脚本工程(*.PrjScr):1启动原理图编辑器新建电路原理图文件2设置原理图相关参数3加载元件库,在图纸上放置需要的元件4编辑元件的属性,并对元件进行合理的布局调整5使用导线或网络标签对所有的元件进行电气意义上的连接6对电路原理图进行整体的编辑调整电器的规范检查7保存文档,打印输出;3绘制原理图时,两点之间电器连接可以直接使用导线,也可以使用网络标号,输入输出端口连接;4PCB:印制电路板:以绝缘覆铜板为基材,经印刷,蚀刻,钻孔及后期处理将电路中的元件的连接关系用一组导电图及孔位制作在覆铜板上最后裁剪成具有一定外形的电路板子;:表面贴装工程;SMT:表面贴装技术;THT::1组装密度高,电子产品体积小,重量轻2可靠性高,抗震能力强焊点缺陷率低3高频特性好减少了电磁和射频干扰4易于实现自动化,提高生产效率5降低成本,节省材料,能源,设备,人力时间等;(球栅阵列封装引脚球形)TQFP(方形扁平封装引脚翼形)CPGA(针栅阵列封装引脚针状)SOJ(JA型引线小外型封装引脚J形)DIP::裁板-钻孔-图形转移-蚀刻-丝印阻焊油墨-喷锡-外形加工-:裁板-钻孔-沉铜-全板电镀-图形转移-蚀刻-丝印阻焊油墨-喷锡-:%Sn和37%Pb松香作用:清洗氧化层助焊回流焊四区:预热区,活性区,回流区,冷却区焊接缺陷:锡珠原因;,过大2钢网厚度过大3PCB受潮4预热不够5焊膏使用不适宜方法:选择适宜焊膏,重新制作钢网,烤PCB板材立碑原因:焊盘氧化严重,设计不合适,焊膏活性不充分,回流炉受热不均匀,贴片偏位严重故障处理步骤:判断出故障位置在进行故障排除最后电路功能与性能检验观察:,冒烟,放电有无爆声常见故障查找方法:观察法,测量法,信号法,比较法,替换法,加热与冷却法电子产品开发步骤:(1):产品概念::选题--功能设计--构思--硬件设计--电路设计制作(软件设计)--调试--软硬件结合调试--装配电子产品调试:调试包括调整和测试调整主要对电路参数的调整一