vivo芯片仓库曝光 自研芯片或已进入大规模量产阶段主攻的方向，有关品牌自研芯片的各种消息也相继流出。今天，就有网友自爆vivo仓库盘点出货员，在百度东莞长安吧爆出了一组vivo芯片仓库的图片，并配文“仓库内全是vivo的芯片，已量产几个月”。一直都传闻不断的vivo自研芯片，或早已进入量产阶段。

　　从爆料的照片中可以看出，vivo工厂的芯片仓库目前已经有大量已生产芯片，该网友还爆料仓库工人们已经连续加班一个多月，工作节奏紧凑。这也引来不少网友的猜测，vivo的自研芯片已经进入最终的装配阶段。

　　最近几天，“vivo造芯”的各种信息被媒体接连曝光，坊间对于vivo自研芯片的能力与进度也有了一些不同的猜想。从目前爆料的各种信息来看，vivo对芯片制造或许早有布局。早在2019年以前，vivo自研芯片就已经在规划范围内，高薪招聘芯片研发人才、芯片商标注册、建立专门的芯片研发中心……大手笔招兵买马、筹备布局，到逐渐建立起自己的芯片研发团队，再到最终实现量产，vivo一步步展现其在芯片研发领域所具备的实力与决心。

　　从此前爆料的vivo芯片研发团队招聘信息中可以看出，vivo侧重招聘ISP芯片研发相关的人才。所以也有媒体猜想，这次vivo推出的自研芯片可能会是一款用于提升影像能力的ISP芯片。如果它能够实现运用到下一款旗舰产品的话，会为产品在图像处理、成像质量等影像方面带来提升，带来有更多专业、创新的拍摄玩法体验江南app官方入口下载。同时，vivo芯片的亮相，也为手机影像行业提供一个新的可能性，或许日后不少厂商也会开启自研芯片的道路，促进有更多创新发展。

　　针对目前vivo自研芯片所爆料的信息来看，如果这款芯片真的已经实现量产的话，那极有可能会在近期亮相。此前，微博爆料大V数码闲聊站爆料，vivo首款自研芯片会在vivo下一款旗舰机中搭载。如果信息准确的话，那么自研芯片就将于X70系列上进行首发，进一步增强图像算法能力，影像能力料得到明显提升，或将成为vivo影像旗舰的又一次重大突破。

　　声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

　　据传感器专家网获悉，今日（9月21日）上午，蔚来在上海举办NIOIN2023蔚来创新科技日，其中值得注意的是，蔚来推出了其首款

　　视频推荐服务专用场景定制硬件优化，如视频编解码、云端推理加速等，以期提升性能，降低成本。这款字节跳动

　　应用。 编解码场景实现80%的性价比提升，数据库场景、AI推理场景、大数据场景也都分别有着30%、70%、50%的性价比有效提升。 天猫双

　　组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD

　　“公司正在积极推进Micro LED产业化工作，已建成MicroLED全制程批量生产线，Micro LED

　　电子发烧友网报道(文/周凯扬)从2019年5G正式商用开始，5G宏基站基本已经实现了室外的

　　。   图源：苹果官网   据悉，届时台积电一家将通吃苹果订单，包括采用3nm代工苹果A17处理器，采用5nm代工苹果

　　将在12月14日-15日举办的OPPO未来科技大会2021（OPPO INNO DAY 2021）发布。

　　也正在路上。据悉，将于2022年搭载在OPPO最新一代手机上亮相。 那么，手机厂商为什么都选择

　　，最快7月出货，用于MacBook笔记本   4月28日消息 据消息人士称，苹果下一代处理器M2已经在本月

　　1月15日消息，据国外媒体报道，根据台积电公布的计划，他们的3nm工艺，计划在今年风险试产，2022年下半年

　　流片成功，将用于自家的Pixel手机。谷歌此举可谓是目标明确，剑指智能手机市场，同时，也有越来越多的龙头手机企业开始走上自

　　mini-LED面板，这些mini-LED面板将用于苹果明年第一季度发布的新一代产品iPadPro。

　　基地从筹建之初就引起业界高度关注：利亚德+晶电两家行业龙头强强联手，基地全部采用巨量转移技术生产，率先实现业内最小尺寸显示模组

　　10月11日，中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖在第三届数字中国峰会上透露，在 5G 无线基站、交换机等设备的主控

　　透露，目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产，同时，台积电还持续投入7nm+和6nm工艺。同时，到目前为止，台积电已经为全世界提供超过10亿颗

　　凭借在GaAs光电器件领域的多年积累，目前乾照光电已建成包括3D传感垂直腔面发射激光器（VCSEL）外延生长、

　　，预计今年下半年的产量将达到200万台，比去年总产量多了1.5倍多（即去年总产量为80万台）

　　近日，媒体Digitimes援引任天堂游戏机上游供应商消息，表示一款全新的Switch主机将在2020年第一季度末开始

　　百家争鸣的盛况，随着多家大厂陆续规划产品设计与开发，Micro LED产业于2020年将从小量试产走向

　　近日江苏长电科技股份有限公司（简称JCET）全新的12英寸晶圆凸点产线在韩国最先进封装厂投入

　　龙推出创新Mini SDP(SATA Disk in Package)产品，目前正在小批试产

　　。 江波龙Mini SDP有哪些过人之处呢？下面就随我一起来了解它吧。 一体化封装，简化成品生产流程 江波龙Mini SDP中文全称一体化封装SATA固态硬盘，采用原厂最新

　　、软件、算法、研究、光器件、储存等方向超30种不同岗位，并开放了社招、应届博士生招聘、应届硕士生招聘等三个不同入口。 华为

　　iPhone XE的准备，目前富士康正在印度当地扩建代工厂，而这款新机假如后续上市开卖，那么这里会是它的主战场。

　　3月14日 Digitimes(《今日电子时报》)消息，柔性 PCB 供应商台郡科技( Flexium Interconnect)和臻鼎科技正在为苹果下一代 iPad

　　1月7日，紫光集团官方微信公众号发文，宣布旗下紫光宏茂微电子（上海）有限公司宣布成功实现大容量企业级3D NAND

　　在全球倡导节能减排保护环境的今天，太阳能这种清洁能源也越来越多地出现在我们的生活当中。据外媒报道，特斯拉CEO马斯克日前就表示太阳能屋顶这一技术明年将

　　“达芬奇计划”，可能用于微软云在中国的数据中心。据悉，华为近来一直向微软全球执行副总裁沈向洋推销其AI

　　近日，深圳吉迪思携手晶圆代工企业中芯北方集成电路制造(北京)有限公司（以下简称:中芯北方）共同宣布，AMOLED智能手机面板驱动

　　的传闻就时有传出，尤其是在他们挖走了AMD的传奇架构师 Jim Keller 之后，这种传言就显得更加“线

　　目前关于高通骁龙855处理器的消息少之又少，到目前都还不能确定这颗处理器是否会搭载5G基带。不过现在有爆料人士指出，高通下一代旗舰处理器也就是骁龙855处理器已经开始

　　Twitter爆料大神Roland Quandt透露，全新的高通骁龙855处理器似乎在6月初已经开始

　　，这意味着骁龙855处理器已经完成了设计和流片，将很快提供给手机厂商进行测试。同样采用7nm制造工艺的苹果A12仿生

　　电子发烧友早八点讯：虽然 iPhone 8 需要等到今年秋季才会发布，但根据 UDN 网站报告，苹果供应商已经开始了零件

　　。据悉，展讯SC7701B是一款40nm低功耗HSPA基带处理器，可在WCDMA功能机上实现WCDMA/EDGE双模切换。